「サステナブルマテリアル展（通称サスマ：SUSMA）大阪」に出展します。
NEWS RELEASE2026.04.27
「それ、でん粉でできるかもしれません。」
当社は、2026年5月13日（水）～15日（金）にインテックス大阪で開催されるSUSMA（サステナブルマテリアル展）大阪に出展いたします。
食品でおなじみのでん粉。
当社は、その植物由来の特長に着目し、工業材料としての新たな可能性をご提案します。
でん粉は、材料をまとめる、形を保つ、性質を整えるなど、さまざまな場面で活用できる機能素材です。
用途に応じて工夫することで、これまでとは異なる材料設計にもつながります。
本展示では、たとえば次のような用途をご紹介します。
・粉体や繊維をまとめるバインダー用途
・水系材料の使いやすさを高める増粘・安定化への応用
・成形しやすさや仕上がりを整える加工用途
環境への配慮と、使いやすさ・機能性の両立が求められる今、
でん粉は、石油由来材料に代わる選択肢の一つとして注目されています。
「でん粉に、こんな使い道があるのか」
そんな発見を、ぜひ会場でお確かめください。
皆さまのご来場を心よりお待ちしております。
開催概要
会期：2026年5月13日（水）～15日（金）
会場：インテックス大阪 3号館
ブース番号：K20-36